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房屋土地借款流程~請往下閱讀參考~
1.提供房屋與土地資料(地址+身分證字號)或(地號建號)或(拍照權狀)LINE或傳真.
2.快速評估~1小時內回覆貸款金額跟利率.
3.屋主請準備設定資料(權狀+身分證+印鑑證明)
4.送地政事務所設定
5.迅速通知撥款
加入LINE免費評估~或掃描QR碼~傳送資料超方便~
評估您的房屋土地價值 請準備資料(3選1評估)
1.提供屋主的房屋地址+屋主的身分證字號
2.提供房屋土地的地段+建號.地號
3.用手機拍照房屋所有權狀+土地所有權狀(傳真或LINE)
我們得到您提供的資料以後.會向地政機關申請您房屋與土地的基本資料(快速評估貸款額度)包含屋齡.樓層.坪數.公設.車位.陽台.雨遮.....等等.(不需任何費用.免費評估)
辦理抵押權設定應準備資料
1.準備好您的房屋所有權狀正本(如果是1個建號就是1張權狀.2個建號就是2張)
2.準備好您的土地所有權狀正本(如果是1個地號就是1張權狀.2個地號就是2張)
3.準備好屋主的身分證正本.
4.準備好屋主的印鑑證明2份.(屋主本人持身分證跟印章到當地戶政機關申請)
5.準備好房屋貸款餘額單(要借款的房屋在銀行還有多少房屋貸款餘額)請去貸款銀行申請房貸餘額單.
手續簡便~只要準備好設定的資料.可以立即撥款了~
只要資料齊全.急用可當日撥款
桃園市中壢區環西路二段300巷8之10號 全省服務
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行政院政委吳政忠開幕致詞時表示，政府目前積極推動的「數位國家．創新經濟發展方案（DIGI+）」、「前瞻基礎建設」的數位建設計畫，以及「五加二產業創新計畫」，都需要運用我國堅實的電子資通訊、晶片及半導體產業能量，透過快速跨域合作的優勢，促成跨業發展智慧科技及應用，讓台灣經濟再創高峰。
行政院科技辦表示，今天上午由台灣AI實驗室召集人杜奕瑾、Intel前副總裁暨實驗室執行總監王文漢，以及台灣半導體產業協會常務理事謝清江，發表主題演講；並由經濟部次長沈榮津報告晶片設計與半導體產業推動策略規劃。
杜奕瑾在會中指出，智慧科技的核心概念是運用資料演算來提高決策品質，晶片技術進步提高運算速度，使各種智慧應用蓬勃發展，因此晶片與半導體產業可謂智慧科技產業核心基礎。
王文漢則表示，從天時、地利、人和來看，台灣都有很好的發展AI（人工智慧）機會；最大的挑戰是人才，要大膽選題目、鼓勵大膽創新，把人才、文化及態度都調整好。謝清江指出，基於我國在晶片半導體技術方面的優勢，設備端的AI為適合我國切入的領域，而政府應該在產學研鏈結、高效能運算平台，以及實驗場域等方面多給予協助。
王文漢及謝清江皆呼應杜奕瑾的觀點並進一步指出，台灣半導體產業已有完整供應鏈，應強化產學研鏈結朝向AI晶片領域發展。
沈榮津則表示，台灣半導體產值居全球第二，是政府推動五加二產業創新的重要支柱，政府將持續在技術面、產業面及環境面持續支持半導體產業，發展智慧系統房屋二胎借款與物聯網尖端半導體關鍵技術，造就另一波半導體躍進。
行政院科技辦表示，下午由神通、台達電、華碩、房屋二胎借款趨勢、勤業、慧誠、全穩、光寶、叡揚及宏碁等產業代表及領域專家，針對智慧科技應用與解決方案展開討論，涵蓋智慧城市、智慧綠能、智慧教育、智慧資安、智慧金融、智慧醫療及智慧農業等產業應用。
行政院科技辦執行秘書郭耀煌指出，智慧科技應用須與領域知識緊密結合，運用資通訊產業房屋二胎借款鏈能量深化異業合作，協助各產業導入AI及相關科技，活躍完善的跨域智慧應用生態體系將是關鍵課題。
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